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　　不是嘲笑，就是觉得这戏码太熟悉了——十几年了，口号喊得震天响，行动却总差那么一口气。

　　现在又是2026年初，印度电子和信息技术部高调批了4186.3亿卢比的项目，说是第三批电子元件制造计划，拉上了三星、塔塔电子这些大牌，一副“这次一定行”的架势。

　　2025年，印度电子产品出口确实涨了，成了全国第三大出口品类，金额冲到385.6亿美元。

　　富士康、苹果这些企业当初被“印度制造”口号吸引过去，现在却一个个悄悄收拾行李。

　　政策朝令夕改，土地征用拖拖拉拉，关键零部件还得从国外进口——时间就是成本，谁愿意在不确定性里耗着？

　　尤其是当隔壁中国工厂一天能出三版新方案，印度这边连电力供应都三天两头断。

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　　芯片、电池、显示面板……他们试过搞本土化，可技术没积累，人才没储备，设备全靠买，连厂房地基都挖不稳。

　　说白了，他们把“制造”理解成了“组装”——拧螺丝、插元件、贴标签，以为这就是工业化。

　　印度现在连一颗像样的功率半导体都造不出来，却指望靠组装手机和汽车电子翻身？

　　这回的4186.3亿卢比项目，说是要扶持22个电子元件项目，覆盖手机、电信设备、汽车电子、IT硬件所需的11类核心部件。

　　如果线万个直接就业岗位——对去年因外资撤离而失业的工人来说，算是一线希望。

　　印度媒体自己都泼冷水，说这个计划是在“全球制造业静态假设”下制定的，根本没考虑技术迭代、人工智能替代、供应链重组这些动态变量。

　　你看中国，2025年光是在新能源车电控系统和AI芯片上，就迭代了四代以上产品。

　　富士康郑州工厂2025年已经用机械臂完成85%的装配，良品率比人工高17%。

　　2025年，印度在世界银行营商环境排名又下滑了五位，专利审查平均要18个月，土地纠纷平均拖三年。

　　三星在印度设厂，80%的关键设备和原材料还是从中国或韩国运过去——这算哪门子“本土制造”？

　　长三角的电子产业集群能做到“上午设计、下午打样、晚上小批量”，珠三角的供应链响应速度以小时计。

　　今天推“电子元件补贴”，明天又搞“新能源汽车本土化”，后天再喊“半导体自立”，结果每个计划都只做半截。

　　这种环境下，能活下来的只有那些专做政策套利的二道贩子，真正想搞实业的早就跑了。

　　没有稳定的法治，没有统一的市场标准，没有技术教育体系，连电力供应都靠各省自给自足。

　　这次的4186.3亿卢比项目，如果线类电子元件的本地化率从不到10%提到30%，就算巨大成功。

　　富士康在金奈的工厂，每天要从深圳运两趟货柜过去，全是贴片电容、电源IC、射频模组。

　　深圳的电子厂2025年自动化率比2023年又提了22%，苏州的供应链响应时间压缩到4小时——这种压力，比政府发文件管用多了。

　　他们以为，只要把手机、汽车电子、服务器这些终端组装起来，就算掌握制造命脉了。

　　可真正的命脉在上游：光刻胶、高纯硅、EDA软件、射频测试设备……这些印度连名字都叫不全。

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　　2025年，全球90%的高端光刻胶产自日本，70%的EDA工具来自美国，而中国正在加速替代。

　　但他们得先承认一个事实：制造业不是拼图游戏，不是把几个工厂拼在一起就叫产业链。

　　印度光靠中央财政拨款，没有地方协同，没有金融支持，没有技术转移机制，这笔钱砸下去，大概率又变成几个政客的政绩工程，几个承包商的利润报表，几个工厂的开工仪式照片。

　　现在印度的问题是，既想当全球制造中心，又不肯放弃短期政治利益；既想吸引外资，又处处设卡收税；既想技术自主，又舍不得投入基础研发。

　　2025年，特朗普重返白宫，对全球供应链态度更强硬；日本首相高市早苗推动“友岸外包”，鼓励企业离开中国；韩国总统李在明则在平衡中美之间找机会。

　　印度这回的动作，顶多算是一次“压力测试”——测试中国供应链的韧性，也测试印度自身体制的承受力。

　　它是车间里的温度，是工程师的草图，是良品率小数点后两位的执着，是十年不赚钱也要攻克一个材料配方的死磕。

　　2026年才刚开始，印度这4186.3亿卢比项目能不能活过一季度，都得打个问号。